易天股份(300812.SZ)：已在半导体相关覆膜设备方面研发出了晶圆附膜设备
格隆汇3月7日丨有投资者于投资者互动平台向易天股份(300812.SZ)提问，“公司是否有先进封装技术？”，公司回复称，在半导体专用设备领域，公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了晶圆附膜设备，此制程为晶圆减薄前附膜，并且得到了客户的认可。控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封...
英特尔(INTC.US)将为微软代工新芯片 挑战台积电(TSM.US)地位
智通财经APP获悉，美国芯片巨头英特尔(INTC.US)于21日在美国圣荷西举办了首次晶圆代工活动，公布了制程延伸蓝图。英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)表示，通过Intel 18A先进制程，英特尔期望在2025年之前重新夺回制程领先地位。此次活动上，英特尔推出了全球首个专为人工...