易天股份(300812.SZ)：已在半导体相关覆膜设备方面研发出了晶圆附膜设备
格隆汇3月7日丨有投资者于投资者互动平台向易天股份(300812.SZ)提问，“公司是否有先进封装技术？”，公司回复称，在半导体专用设备领域，公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了晶圆附膜设备，此制程为晶圆减薄前附膜，并且得到了客户的认可。控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封...
半导体产业“乍暖还寒” 呈现结构性回暖
本报记者 袁传玺 12月28日，长电科技在江阴召开2023全球供应商大会，探讨半导体封测产业链合作。据了解，此次全球供应商大会旨在加速推进芯片成品制造产业链协作模式创新，为行业整体进步发挥新的示范效应。 长电科技首席执行长郑力在接受《证券日报》记者采访时表示，与供应链伙伴的联合创新，对于...
通富微电：截至目前公司业务没有受到美国调查供应链的影响
快讯摘要 通富微电：截至目前公司业务没有受到美国调查供应链的影响证券时报e公司讯，通富微电在互动平台表示，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，这其中......
立讯精密(002475)：拟收购QORVO封装测试工厂 平台一体化布局再添关键拼图
投资要点根据美国连接和电源解决方案提供商Qorvo 官网信息，立讯精密将收购其位于中国北京及德州的封装测试工厂，包括运营及包括物业、厂房、设备及现有员工，预计在24H1 完成交易。交易完成后，Qorvo 将继续保留其在中国的销售、工程和客户。资本并购推动交易双方持续深化合作Qorvo 为全球知...
电子行业：HBM需求大幅增加 看好先进封装及设备材料产业链
美国加码先进封装，海力士规划推出HBM4。当地时间11 月20 日，美国商务部下属国家标准与技术研究所（NIST）发布国家先进封装制造计划（NAPMP）愿景文件，资金总额约30 亿美元，2024 年初将开启首批资助通道，领域为封装材料与基底。今年9 月，SK 海力士提出了在2026 年推出第六代...