本文作者:asdhfiu

金太阳(300606.SZ):拟定增募资不超4.61亿元 用于精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目

asdhfiu 2024-03-01 145
金太阳(300606.SZ):拟定增募资不超4.61亿元 用于精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目摘要: 来源:格隆汇格隆汇2月29日丨金太阳(300606.SZ)公布2024年度向特定对象发行A股股票预案,本次向特定对象发行A股股票的数量按照募集资金总额除以本次向特定对象发行A股股...

来源:格隆汇

格隆汇2月29日丨金太阳(300606.SZ)公布2024年度向特定对象发行A股股票预案,本次向特定对象发行A股股票的数量按照募集资金总额除以本次向特定对象发行A股股票的发行价格确定,且不超过41,504,347股(含本数),未超过本次发行前总股本的30%,最终发行数量以中国***关于本次发行的同意注册文件为准。本次向特定对象发行A股股票拟募集资金总额(含发行费用)不超过人民币4.61亿元(含本数),扣除发行费用后将用于“精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目”。

金太阳(300606.SZ):拟定增募资不超4.61亿元 用于精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目
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